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在7.69亿美元的贷款申请在美国被搁置后，中芯国际(0981.HK)也在寻找其他融资渠道。昨日有消息称，中芯国际最近正在向国内银行申请6亿美元的联合贷款。
今年3月，中芯国际向美国进出口银行提出申请，要求提供7.69亿美元的贷款担保，但迫于美国芯片厂商压力，这一申请被银行搁置。
贷款搁置的原因，分析人士认为是竞争对手美国美光科技公司在作祟。美光科技发言人曾多次公开称，美国政府不应该帮助海外竞争者提高生产规模。
昨天，中芯国际总裁特别助理喻宁在接受采访时表示，“我们一直都在考虑从其他途径来获得融资，包括来自内地和海外的银行贷款。”喻透露，现在不少银团都对中芯国际表示出浓厚的兴趣。
与此同时，中芯国际对美国进出口银行依然抱有希望。喻宁说，“现在只是搁置，而不是拒绝。”而该公司新闻发言人亦称，正和美国设备厂商一起为从美国进出口银行获得贷款而努力。
此前有消息称中芯国际将转向日本进口数十亿美元的设备，这样，美国的设备供应商可能丢掉超过50亿美元的大单。因此，这些厂商积极支持给予中芯国际提供贷款。
中芯国际向国内银行申请贷款并非首次。2004年1月，中芯国际与中国工商银行、中国建设银行、交通银行以及上海浦东发展银行签署了五年期2.85亿美元的联合贷款协议。
虽然有多家银行表示出对中芯国际的好感，但是这些作为替代的融资毕竟尚在接洽过程中。中芯国际总裁兼总执行长张汝京年初在香港表示，公司今年资本性开支将下调35%至10亿美元。
中芯国际今年第一季度财报显示，公司第一季度销售额为2.488亿美元，比上一季度下降14.7%；净亏损3000万美元，而上一季度这个数字是1120万美元。
“由于行业疲软和半导体产业的严峻竞价的环境，我们今年第一季的销售额正如预期的那样下降了15%。”张汝京这样解释。
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